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疑似华为荣耀3真机亮相 比三星GALAXY S4超前

发表于:2013年04月28日 | 来源:互联网 | 编辑:佚名

华为荣耀系列市场口碑不错,所以何时会有更新换代产品问世自然是备受期待。日前,一款型号为P6-U06的华为神秘智能新机出现在工信部设备认证中心网站上,并引起不少人的注意。尽管我们现在对该机的真实身份了解不多,但从此前泄露的诸多信息来看,这款新机很可能便是传说中的华为荣耀3代。




华为荣耀系列市场口碑不错,所以何时会有更新换代产品问世自然是备受期待。日前,一款型号为P6-U06的华为神秘新机出现在工信部设备认证中心网 站上,并引起不少人的注意。尽管我们现在对该机的真实身份了解不多,但从此前泄露的诸多信息来看,这款新机很可能便是传说中的华为荣耀3代。


神秘新机亮相


从此次工信部设备认证中心公布的照片来看,华为这款新机有着索尼Xperia Z和苹果iPhone混合体的感觉,甚至不经意间你会以为是一款“索尼iPhone4S”。尽管如此,该机相当纤薄的机身还是给人印象深刻,并且机身一侧 的双SIM卡插槽和3.5mm耳机接口也显得个性十足。


虽然目前还不清楚该机的真实身份,但根据此前泄露的诸多信息来看,这款型号为P6-U06的神秘新机很可能便是传说中的华为荣耀3代。据称这是华为用来对抗苹果iPhone5和三星GALAXY S4的旗舰机型,其机身厚度仅为6.3mm,将会在今年六月登场。


4.9英寸FHD触控屏


根 据此前华为终端CSO徐昕泉在微博透露的消息称,华为荣耀3将于6月上市,该机将会带给大家惊艳的新功能和新特色。而在更早的时候,华为终端公司董事长余 承东则表示,华为2013年中将会推出一款“震惊世界”的高端机型,甚至比三星GALAXY S4都要超前一年,或许所指的就是华为荣耀3。


据称这款会“震惊世界”的新机有着6.3mm的纤薄机身,如果属实的话也将打破国产手机vivo X1过去创造的6.55mm纪录,成为当前全球最薄的手机。至于手机的功能配置方面,则传闻荣耀3代会装载4.9英寸FHD全高清触控屏,拥有2GB的 RAM内存和16GB/32GB的存储空间,运行Android4.2系统和内置1300万像素摄像头,并配备了不可拆卸的2600毫安时电池。


A15架构海思K3V3处理器


华为荣耀3代还有一个吸引人的地方是使用A15架构的海思K3V3四核处理器,其特色按照消息人士的说法,是基于ARM big.LITTLE技术和采用了28nm工艺制程,由两个Cortex-A15架构核心(主频1.8GHz)和两个Cortex-A7架构核心组成,并 且还内置了Mali-T658 GPU,性能相比过去有较大幅度的提升。


值得一提的是,尽管以上信息还有待进一步证实,但从发售的时间上来看,这款已经拿到入网许可证,并且有着纤薄机身的华为新机确实有可能是传闻中的华为荣耀3。而随着不久后工信部公布该机的更多规格信息,这款神秘新机的真正身份也会逐步被披露,大家不妨继续关注我们的后续报道吧。

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